焊膏喷印技术的崛起

　　与钢网印刷技术最明显的不同就是喷印技术是一种无钢网技术。它为电路板组件的焊膏印刷提供了一个全新的方法。独特的喷射器结构在基板上方以极高的速度喷射焊膏，是完全无接触的，类似于喷墨打印机。能够满足基板复杂度日益提高的要求和最高的质量要求，用户能够控制每一个元件引脚所需的焊膏容量，以保证获得最佳的焊点质量。与此相比，钢网印刷工艺正面临着越来越多的挑战。较长的研制时间、缺乏柔性、印刷误差以及与复杂基板设计对应困难等已彰显出其技术差距，而喷印技术使得这一系列挑战得以解决，一场喷印技术的革新运动正在兴起。软件控制及其附加功能为用户提供了无与伦比的灵活性。准备时间可以用分钟来计量，而不是天，因而显著地降低了对用户的回应时间。  

　　由于喷印具有高度的灵活性并支持各种生产设置，因此它在高混合生产环境中是最高效的。其设计可与30,000片/小时的组装生产线相同步；也能够喷印各种含铅焊膏以及表面贴装胶粘剂。

　　像所有的生产领域一样，SMT工业也在持续变化与发展。无论什么样的混合生产，每个制造者都需要应对变化与发展所带来的挑战。今天的制造者面临三个重要挑战：更快速地响应用户需求；提高焊点质量；满足日益提高的复杂基板设计要求。焊膏喷印技术能够应对以上每一个挑战。

　　研制时间涉及钢网的订货与交货，一般用天来计量。钢网损坏、切割错误和整体设计所需的最后更改均需重新订货。换线之间的清洗工作也浪费宝贵的时间。

　　喷印却反应很快，可在两项任务之间高效转换。响应时间可以用小时来计量。有可能早晨接的新订单，当天就可以完成并交付基板。

　　采用喷印技术，可在几分钟内把CAD或Gerber数据离线输入，为新的印刷工作做好准备。完全软件控制也意味着基板设计的最后更改可快速简单地进行。

　　精良的喷印设备通过信息的“智能”使用还支持精益化生产以减少停机时间，消除不增值的活动。它可把生产分解成较小的批量，满足下游生产的需求，而不降低设备的利用率。产品转换小于1min，制造者能够在连续生产中处理紧急任务和在极小的中断时间内进行原型制造。在这一方面，MY500与MYDATA精益化生产的解决方案相结合，真是相得益彰。