康宁看好玻璃基板需求

    全球最大玻璃基板供货商康宁(Corning)，于7月下旬与北京经济技术开发区签署合作协议，预计将投资8亿美元兴建TFTLCD用玻璃基板熔炉及后段裁切加工生产线。DIGITIMESResearch资深分析师黄铭章分析，由于此一熔炉及后段生产线位于北京经济技术开发区内的北京数字电视产业园，实际上优先支持京东方（000725-SZ）8.5代生产线的意味浓厚，此也意味着康宁看好未来大陆于高世代生产线的成长潜力。
　　
　黄铭章称，康宁除本次首度于大陆设立熔炉外，在台湾亦将增加投资，原先因金融风暴而停摆的台中厂扩厂将重新启动；整体而言，康宁不仅2010年资本支出将再度提高至12亿美元，2011年甚至可望增加至20亿美元，显示看好两岸玻璃基板的中长期需求。黄铭章说明，康宁计划该北京玻璃基板整体生产线于2012年上半即可投入生产，由于京东方位于北京的8.5代线预计2011年第4季开始量产，至2012年上半时，该高世代面板生产线良率应已调整至可接受水平，正好可以与康宁的8.5代线用玻璃基板工厂量产时程相互搭配。
　　
　目前全球TFTLCD用玻璃基板2大厂商/阵营分别为康宁以及旭硝子(AsahiGlass)，康宁阵营包括康宁及其与三星合资的三星康宁精密素材(SamsungCorningPrecisionMaterials；SCP)，前者全球占有率约2成，后者则占3成，合计超过50%，故康宁相关玻璃基板产能动向为面板产业关心的议题。本次除康宁首度于大陆设立前段的熔炉外，康宁在台湾亦将增加投资，原先台中厂的扩厂计划因金融风暴而停摆，在友达已宣示将继续于台湾投资11代面板厂的政策下，康宁台中厂扩产将不可避免。