手机芯片竞争程度加剧 明年3G芯片竞争更加激烈

　　摘要：如今４Ｇ已经走入了人们的视线，随着智能手机的普及，３Ｇ芯片市场的竞争也越来越激烈，有数据表明明年的手机芯片市场竞争程度还要加剧。

　　如今４Ｇ已经走入了人们的视线，随着智能手机的普及，３Ｇ芯片市场的竞争也越来越激烈，有数据表明明年的手机芯片市场竞争程度还要加剧。

　　研究机构Wireless Intelligence指出，由于智能手机及移动宽频需求量大增，全球3G用户数在今年3月中旬已经超过10亿人，而这一数字与去年同期相比增长了30％。Wireless Intelligence进一步预估3G用户数将于2014年增长至28亿左右，将占全球移动电话总用户数的42％。

　　3G接下来将主导整个移动通信市场。据悉，在诺基亚最近推出的N8智能手机中，其处理器部分的供应商为德州仪器与IC设计厂商博通。由于苹果iPhone芯片供应商英飞凌近期被英特尔购并，市场甚至传言，苹果第五代iPhone芯片供应商可能转向高通，整个3G芯片市场的版图明年势必出现重大变化。

　　业内人士表示，智能手机带动的3G风潮将在明年出现爆发性增长，除了国外芯片厂商将重兵集中在3G芯片领域外，目前联发科也在3G芯片领域加紧布局。

　　联发科表示，第二代WCDMA 3．5G芯片将在明年第一季度推出，而下一款支持Android操作系统平台的最新3．5G WCDMA芯片MT6573将在明年年中推出。

　　业内人士表示，在中国、印度和巴西陆续开通3G后，市场预期新兴国家对于3G的需求成长将扮演关键性的角色。根据统计，去年工业和信息部核发3G牌照过后不久，中国移动、中国电信和中国联通在国内投入了共约236亿美元建设3G网络。工业和信息部预测，我国3G用户在今年将从1500万人增加到6000万人。