中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际"，纽约证券交易所：SMI，香港联交所：981)以及安格科技股份有限公司(AlgolTek, Inc. )，一个新兴的、推动消费电子设备和计算机外部设备USB 3.0装置端市场的高速SerDes IP供应商，今日共同宣布，安格科技的USB 3.0 digniPHY已可以在中芯国际的0.13微米工艺技术使用。 digniPHY是安格科技的高速IP产品组合(SuperSpeed IP portfolio)中根据中芯国际的0.13微米技术节点研发的第一个产品，并在高性能、低功耗和生产成本效益考量中提供了一个平衡点。 安格科技的USB 3.0 digniPHY是一个符合USB 3.0规范的物理层IP，并向后兼容支持第三方或客户自有符合USB 2.0 规范的USB 2.0 IP。 digniPHY是安格科技的高速IP产品组合(SuperSpeed IP portfolio)中根据中芯国际的0.13微米技术节点研发的第一个产品，并在高性能、低功耗和生产成本效益考量中提供了一个平衡点。 该新近发布的USB 3.0 IP digniPHY已通过USB标志的兼容性测试套件(USB-logo compliance test suite)，包括系统级(system level)的USB 3.0电气测试(USB 3.0 Electrical Test)，链接层测试 (Link Layer Test)和互操作性测试(Interoperability Test)。中芯国际设计服务副总裁汤天申表示："作为中国最大的晶圆代工企业，中芯国际与安格科技的的伙伴关系将使我们能提供业界领先的半导体IP，以满足设计师的需求。 中芯国际正在不断加强我们的技术增值。随着中芯国际的业务不断扩大，我们将继续提供全面的设计解决方案，使企业能充分利用中芯国际的工艺技术，快速高效地进入量产。" 安格科技股份有限公司创办人兼总裁刘纬中表示，"digniPHY在USB 3.0装置端之各项应用上成为关键部件，也正迅速成为此市场新的基准。 我们非常高兴有机会与中芯国际合作，共同提供一个具有市场竞争力的、高性能和低成本优势、以客户为导向的解决方案。 digniPHY，以及我们的配套 IP、设计工具和工具包，能够帮助设计期限紧张的设计团队快速完成IP集成。安格科技的目标是通过严格验证的IP，向业界提供我们的IP设计和项目经验， 因此digniPHY定位于成为一种满足客户有限预算并加速客户产品上市时间的IP 。" 本站文章部分内容转载自互联网，供读者交流和学习，如有涉及作者版权问题请及时与我们联系，以便更正或删除。感谢所有提供信息材料的网站，并欢迎各类媒体与我们进行文章共享合作。
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