日前,德州仪器(TI)宣布推出动态 NFC 应答器 RF430CL330H 硬件,实现便捷低成本的无线设置,同步推出的还有 TI 面向 TRF79xx NFC 收发器系列的标准 NFC 库 -- NFCLink 软件,其可简化基于 TI 嵌入式处理器的 NFC 开发。这可进一步为 TI 各种广泛系列解决方案实现最新近场通信(NFC)创新,让启动 NFC 开发更便捷、成本更低。 最新动态 NFC 应答器接口 RF430CL330H 成本低,可为打印机、扬声器、耳机、遥控器以及无线键盘、鼠标、开关及传感器等产品带来安全、简化的蓝牙(Bluetooth)与 Wi-Fi 连接配对过程。它是唯一一款专为 NFC 连接切换与服务接口功能而精心设计的动态 NFC 标签器件,支持主机诊断与软件升级。 NFCLink 软件固件库可简化 TI 整个嵌入式处理产品系列的 NFC 开发,与 Stollman E+V GmbH 及 Kronegger GmbH 配合,其可帮助开发人员便捷使用 TI 超低功耗MSP430? 微控制器 (MCU)、Tiva? C 系列 ARM? MCU 以及 OMAP? 处理器为 TRF79xx NFC 收发器创建 NFC 应用。该库以后还将支持其它 TI 嵌入式处理器。运行在操作系统上的 NFC 应用包括服务点设备、路由器、机顶盒、汽车信息娱乐以及其它各种消费类设备。 Stollman E+V GmbH NFC 业务部负责人 Christian Andresen 指出:“随着 NFC 器件需求的不断扩大,我们很高兴同 TI 合作提供 NFCLink,帮助设计人员简化此类开发。这种独特的市场领先软件库是简化 NFC 推广的决定性产品。” 动态 NFC 应答器 RF430CL330H 的特性与优势: 完美整合无线 NFC 接口与有线 SPI/I2C 接口,可将该器件连接至主机(归类为 NFC 标签四类产品)。之后,数据内容可从主机动态转移至 RF430CL330H 的 SRAM,随后通过 NFC 接口传输; 集成 SPI/I2C 串行通信接口,可读写存储在集成型 SRAM 中的 NFC 数据交换格式 (NDEF) 消息; RF 数据传输支持高达每秒 848 KB 的数据速度(无线固件升级); 整合一个符合 ISO 14443B 标准的 RF 接口,可实现对 NDEF 消息的无线访问; 可提供业界最低待机功耗电流(低至 4 μA),为电池供电设备延长电池使用寿命; 当应用于 NFC RF 电场中时,可提供主机唤醒功能,加上 NFC 接口为无源解决方案,其可最大限度延长电池使用寿命。 NFCLink 固件库的特性与优势: 可使用 TI MSP430 MCU、Tiva C 系列 ARM MCU 与 OMAP 处理器简化 TRF79xx 收发器上的 NFC 开发; 可为客户提供模块化固件库堆栈,带来他们可用来便捷定制产品的高灵活解决方案,既可支持全面的 NFC 论坛工作,也可仅支持必要的部件(如协议、工作模式),从而可实现高度优化的解决方案; 支持 Win8、Win7、Linux 以及 Android 等多种操作系统; 通过与 Stollman E+V GmbH 合作提供经验证的软件协议栈; 通过 TI 针对 NFC 与嵌入式处理器产品系列的地区现场应用工程师 (FAE) 提供无与伦比的本地客户支持。 工具、软件与供货情况 动态 NFC 应答器接口 RF430CL330H 现已开始供货。开发人员可使用 RF430CL330HTB 目标板开始评估其采用动态 NFC 应答器接口 RF430CL330H 的 NFC 设计。绑定评估解决方案——动态 NFC 应答器评估套件包含 RF430CL330HTB 目标板与 MSP-EXP430FR5739 实验板,可通过 TI estore 订购; 设计人员可使用 TRF7970ATB 目标板评估 NFCLink 软件。这些目标板与 TI MSP430 MCU、Tiva C 系列 MCU 以及 OMAP 处理器开发套件相结合,可提供完整的评估解决方案。客户可购买绑定解决方案 NFCLink 评估套件创建基于 MSP430 的解决方案,该套件包含 TRF7970ATB 目标板和 MSP-EXP430F5529 USB 实验板; NFC 收发器 IC 及 NFCLink 软件包含TRF7970ATB 目标板、MSP-EXP430F5529 USB 实验板、RF430CL330HTB 目标板以及 MSP-EXP430FR5739 实验板,该一体化 NFC 评估套件适用于评估支持动态 NFC 应答器接口的完整 NFC 解决方案。 商标 MSP430、Tiva 与 OMAP 是德州仪器公司的商标,所有注册商标与其它商标均归其各自所有者所有。 关于德州仪器公司 德州仪器 (TI) 是一家全球性半导体设计制造公司,始终致力于模拟 IC 及嵌入式处理器开发。TI 拥有全球顶尖人才,锐意创新,塑造技术行业未来。今天,TI 正携手超过 100,000 家客户打造更美好未来。 TI 在纳斯达克证交所上市交易,交易代码为 TXN。 本站文章部分内容转载自互联网,供读者交流和学习,如有涉及作者版权问题请及时与我们联系,以便更正或删除。感谢所有提供信息材料的网站,并欢迎各类媒体与我们进行文章共享合作。
|