ARM与中芯国际针对移动与消费应用扩展28纳米制程工艺IP合作

　　ARM与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）今日共同宣布，双方针对ARM Artisan物理IP签订合作协议，为中芯国际的28纳米poly SiON（PS）制程工艺提供高性能、高密度、低功耗的系统级芯片（SoC）设计支持。

　　基于这项合作，中芯国际与ARM将为广大的消费应用提供全面的物理IP平台与先进制程工艺技术。这些应用均针对快速成长的智能手机、平板电脑、无线设备、以及智能家居等市场。

　　中芯国际设计服务中心资深副总裁汤天申博士表示：“我们对于能够支持ARM Artisan标准单元与新一代内存编译器，感到十分高兴。这次与ARM的进一步合作将有助于我们的客户在成本与功耗上实现更优异的SoC设计。”

　　ARM执行副总裁兼物理设计部门总经理Dipesh Patel博士表示：“ARM Artisan标准单元与内存编译器可为客户提供高质量与符合硅标准的设计产品，完全满足客户在缩短上市时间的要求。通过与中芯国际加深在28纳米 PS工艺上的合作，ARM再次践行了我们的一贯承诺—与业界领先的晶圆代工企业强强联手，为客户提供最佳的SoC设计实现。”

　　ARM物理IP平台

　　针对中芯国际28纳米poly SiON（PS）制程工艺的ARM Artisan物理IP平台，为实现广泛的性能范围及经过面积优化的低功耗SoC设计提供了基础构件。同时，ARM经过硅验证的IP平台提供了全面的整套内存编译器、标准单元与逻辑IP以及通用型的接口产品，以应对大部分移动通信与计算对性能与功耗的需求。

　　通过ARM标准单元库及内存编译器，配合多沟道及混合阈值电压（Vt）特性，用户不仅能够利用到中芯国际poly SiON尖端制程工艺的性能与功耗范围，还将获得更广泛的性能与功率谱。这些特性确保了在重视性能的SoC设计的同时，也能满足功耗需求。

　　关于中芯国际

　　中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂。在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，在天津建有一座200mm晶圆厂，在深圳正开发一个200mm晶圆厂项目。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。

　　安全港声明

　　（根据1995 私人有价证券诉讼改革法案）

　　本文件可能载有（除历史资料外）依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃基于中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测。中芯国际使用“相信”、“预期”、“计划”、“估计”、“预计”、“预测”及类似表述为该等前瞻性陈述之标识，但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。

　　除本文件所载的资料外，阁下亦应考虑本公司向证券交易委员会呈报的其他存档所载的资料，包括本公司于二零一三年四月十五日随表格20-F向证券交易委员会呈报的年报，尤其是「风险因素」一节，以及本公司不时向证券交易委员会或香港联交所呈报的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能预测的因素亦可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素，本文件所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心，不应不当依赖该等前瞻性陈述，有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表，倘并无注明日期，则就本文件刊发日期发表。

　　关于ARM

　　ARM公司设计先进的数字产品核心应用技术，应用领域从无线、网络和消费娱乐解决方案到影像、汽车电子、安全应用及存储装置。ARM提供广泛地产品，包括RSIC微处理器、图形处理器、视频引擎、软件（enabling software）、单元库、嵌入式存储器、高速连接产品、外设和开发工具。ARM公司综合了全面设计、培训、支持和维护方案等服务，通过协同众多技术合作伙伴为业界领先的电子企业提供快速、可靠的完整系统解决方案。