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PCB开路原因及改善

来源:阿里巴巴  发布日期: 2010年8月9日 11:37 

  在广告印刷过程中,PCB(环氧树脂印刷线路板)线路开、短路,是各PCB(环氧树脂印刷线路板)生产厂家,几乎每天都会遇到的问题,一直困扰着生产、品质管理人员,它所造成的因出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨,是业内人士比较难解决的问题。中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家,在PCB(环氧树脂印刷线路板)制造行业,已经有20多年的工作经历,主要从事生产管理、品质管理、工艺管理,和成本控制等方面的工作。对于PCB(环氧树脂印刷线路板)开、短路问题的改善积累了一些经验,现形成文字以作总结供同行们讨论,并期待管理生产、品质的同行们能够作为参考之用。首先将造成PCB(环氧树脂印刷线路板)开路的主要原因,总结归类为以下几个方面(鱼骨图分析),并逐个提出解决方法。

  c、加速剂:主要成份是有机酸,是用以去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物,露出后续反应的催化金属钯。我们现在用的加速剂,化学浓度控制在0.35~0.50N,如果浓度高了把金属钯都去掉了,导致后续化学铜覆盖不完全。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍,如果浓度低了,去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物效果不良,导致后续化学铜覆盖不完全。

  d、化学铜参数的控制是关系到化学铜覆盖好坏的关键,中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家,以目前所使用的药水参数为例:

  ①温度控制在25~32℃,温度低了药液活性不好,造成无孔化;如果温度超过38℃,因药液反应快,铜离子释出也快,容易造成板面铜粒而返工甚至报废,这时沉铜药液要立即进行过滤,否则药液有可能造成报废。

  ②Cu2+控制在1.5~3.0g/L,Cu2+含量低了药液活性不好,会造成孔化不良;如果浓度超过3.5g/L,因药液反应快,铜离子释出也快,造成板面铜粒而返工甚至报废,这样沉铜药液要立即进行过滤,否则药液有可能造成报废。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍,Cu2+控制主要通过添加沉铜A液进行控制。

  ③NaOH控制在10.5~13.0g/L为宜,NaOH含量低了药液活性不好,会造成孔化不良。NaOH控制主要通过添加沉铜B液进行控制,B液内含有药液的稳定剂,正常情况下A液和B液是1:1进行补充添加的。

  ④HCHO控制在4.0~8.0g/L,HCHO含量低了药液活性不好,造成孔化不良,如果浓度超过8.0g/L时,因药液反应快,铜离子释出也快,造成板面铜粒而返工甚至报废,这样沉铜药液要立即进行过滤,否则药液有可能造成报废。 HCHO控制主要通过添加沉铜C液进行控制,A液内也含有HCHO的药液成分,所以添加HCHO时,先要计算好补充A液时的HCHO浓度升高量。

  ⑤、沉铜的负载量控制在0.15~0.25ft2/L,负载量低了药液活性不好,造成孔化不良;如果负载量超过0.25ft2/L,因药液反应快,铜离子释出也快,造成板面铜粒而返工甚至报废,这样沉铜药液要立即进行过滤,否则药液有可能造成报废。生产时第一缸板必须要用铜板进行拖缸,把沉铜药液的活性激活起来,便于后续沉铜产品的反应,确保孔内化学铜的致密度和提高覆盖率。中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家建议:为了达到以上各项参数的平衡和稳定,沉铜缸添加A、B液,应配置一台自动加料机,以更好地控制各项化学成份;同时温度也采用自动控制装置使沉铜线溶液的温度处于受控状态。

  2、孔内残留有湿膜油造成无孔化

  a、丝印湿膜时印一块板刮一次网底,确保网底没有堆油现象存在,据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍,正常情况下不会有孔内残留湿膜油的现象;

  b、丝印湿膜时使用的是68~77T网版,如果用错了网版,如≤51T时孔内有可能漏入湿膜油,显影时孔内的油有可能显影不干净,电镀时就会因镀不上金属层而造成无孔化。如果网目高了有可能因油墨厚度不够,在电镀时抗镀膜被电流击破,造成电路间出现很多金属点甚至导致短路。

         注意好上述问题,广告印刷就变得简单了。



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