联芯科技推出全球首款TD-LTE双模基带芯片

    摘要：如今智能手机成为了最受关注的产品，其相关的芯片业成为了关注的热点，最近大唐电信集团旗下芯片子公司联芯科技对外界宣布了一个好消息，那就是联芯科技全球首款TD-LTE双模基带芯片问世。

    如今智能手机成为了最受关注的产品，其相关的芯片业成为了关注的热点，最近大唐电信集团旗下芯片子公司联芯科技对外界宣布了一个好消息，那就是联芯科技全球首款TD-LTE双模基带芯片问世。

　　TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760，将可实现TD-LTE和TD-SCDMA双模自动切换，为此次测试打下终端芯片基础，并于今年年中推出TD-LTE双模数据卡。

　　12月30日，工业和信息化部批复同意TD-LTE规模试验总体方案，将在上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门6个城市组织开展TD-LTE规模技术试验。这是继2010年10月TD-LTE增强型成功被国际电联确定为4G国际标准后，我国布局4G的关键性举措。

　　我国即将开始的TD-LTE规模试验由工业和信息化部统一组织、规划，中国移动作为运营商将负责TD-LTE 规模试验的网络建设、运营维护、技术产品试验和测试等工作。其中，由于TD-LTE设备相对成熟一写，终端研发滞后一些，因此，终端更受关注。

　　从发货量来说，联芯科技是目前TD-SCDMA最大的终端芯片厂商，该款基带芯片采用MCU+DSP双核架构，支持TD-LTE/TD-SCDMA双模制式，今年底可实现TD-LTE/TD-HSPA/EDGE多模。该芯片支持20MHz带宽，最高可实现100Mbps的下载速率和50Mbps的上传速率，全面满足各项测试标准要求。

　　目前，全球系统厂商全面加入了TD-LTE设备的研发，你追我赶的局面早已形成，然而TD-LTE在高速发展的同时，缺少终端的困境日渐明显。在终端芯片领域，速度明显滞后，尤其是多模芯片更是欠缺。终端芯片滞后使得目前国内TD-LTE产业发展稍显失衡，这成为工信部和中移动急于解决的难题之一。为此，工信部将于今年一月启动TD-LTE终端芯片的联调测试工作。

　　此次联芯科技自主研发成功的TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片无疑为这一难题带来了曙光，其TD-LTE和TD-SCDMA双模自动切换特性，填补业界双模芯片领域的空白，同时其易于向三模制式演进，将满足工信部在该方面发展步骤的要求，必将为TD-LTE终端发展的总体进程提速。

　　联芯基带芯片LC1760与其战略合作伙伴广晟微电子的TD-LTE/TD-SCDMA射频芯片RS3012构成完整的TD-LTE/TD-SCDMA双模终端解决方案。联芯科技将支持终端厂家于今年年中推出数据卡参加TD-LTE规模技术试验，TD-LTE产业链的环节将更完整。