TI最新KeyStoneII多核SoC为云技术带来新生

　　近日，据悉，德州仪器 (TI) 宣布推出6款最新多核片上系统 (SoC)，为云技术发展开辟更好的新道路。对大多数技术人员来说，云计算就是应用、服务器、存储与连接，对 TI 而言，则远不止这些。TI SoC 建立在屡获殊荣的 KeyStone II架构基础之上，可为云计算带来新生。

　　进而为重要基础架构系统注入令人振奋的新活力，并在提供丰富特性规范与优异性能的同时降低功耗。对TI 而言，更好的云技术发展道路意味着：

　　增强型天气建模可提高社群安全性;

　　高时效金融分析可带来更高的回报;

　　能源勘探领域的更高工作效率与安全性;

　　更安全汽车在更安全道路上的更高流量;

　　随时随地在任何屏幕上观看优异视频;

　　生产效率更高、更环保的工厂;

　　可降低整体能耗，让我们的星球更绿色环保。

　　据了解，TI 最新 KeyStone 多核 SoC 正在实现以上以及其它种种应用。这些28纳米器件集成 TI 定浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列内核(可实现业界最佳的单位功耗性能比)与多个 ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 处理器(可实现前所未有的高处理性能与低功耗)，可推动各种基础架构应用发展，实现更高效的云体验。

　　而Cortex-A15 处理器与C66x DSP 内核的独特整合加上内建数据包处理与以太网交换技术，可有效释放资源，增强云技术第一代通用服务器性能，使服务器不再为高性能计算与视频处理等大型数据应用而发愁。Nimbix 业务交付副总裁 Rob Sherrard 表示：

　　“在云环境中使用多核 DSP 能获得超高性能及简易操作性，这将加快对密集型云应用的计算速度。如果在增速云计算环境中采用 DSP 技术，TI 的 KeyStone 多核 SoC 无疑是首选。TI 的多核软件能轻松的集成视频、图形处理、分析及计算这样的高性能云计算任务，我们热切的期盼与 TI 合作，共同为高性能计算机用户带来运行成本上的显著缩减。”

　　TI最新KeyStoneII多核SoC助力云应用显著降低功耗，支持新功能，实现性能飞跃，业界基础架构类嵌入式SoC中首项4个ARM® Cortex™-A15 MPCore™处理器实施方案，TI 6款最新高性能 SoC 包括 66AK2E02、66AK2E05、66AK2H06、66AK2H12、AM5K2E02 以及 AM5K2E04，它们都建立在 KeyStone 多核架构基础之上。

　　这些最新 SoC 采用 KeyStone 低时延高带宽多核共享存储器控制器 (MSMC)，与其它基于 RISC 的 SoC 相比，存储器吞吐量提升50%。这些处理元件结合在一起，再加上安全处理、网络与交换技术的集成，可降低系统成本与功耗，帮助开发人员实现更低成本绿色环保应用的开发与工作负载。

　　而这些应用包括高性能计算、视频交付以及媒体影像处理等。有了 TI 最新多核 SoC 的完美集成，媒体影像处理应用开发人员还可创建高密度媒体解决方案。

　　KeyStone 多核 SoC 特性应用范围如下：

　　66AK2E02

　　66AK2E05

　　1 个 Cortex-A15 处理器

　　1 个 C66x DSP

　　4 个 Cortex-A15 处理器

　　1 个 C66x DSP 企业视频、IP 摄像机 (IPNC)、交通系统 (ITS)、视频分析、工业影像、语音网关以及便携式医疗设备

　　66AK2H06

　　66AK2H122 个 Cortex-A15 处理器

　　4 个 C66x DSP

　　4 个 Cortex-A15 处理器

　　8 个 C66x DSP高性能计算、媒体处理、视频会议、离线影像处理分析、录像机 (DVR/NVR)、游戏、虚拟桌面基础架构、医疗影像

　　AM5K2E02

　　AM5K2E042 个 Cortex-A15 处理器

　　4 个 Cortex-A15 处理器

　　云基础架构、路由器、交换机、网络控制面板、无线传输、无线电网络控制、工业传感器控制

　　CyWee 首席执行官 Joe Ye 表示：“采用 TI KeyStone 器件工作，总会让人想到愿景和创新这两个词。我们的目标就是提供融合数字与物理世界的解决方案。有了 TI 最新 SoC，我们可将业界一流的视频带入虚拟化服务器，离实现这一目标就更进了一步。我们同 TI 的合作将为开发人员在各种云市场实现更丰富的多媒体体验，充分满足云游戏、在线办公、视频会议以及远程教育等应用需求。”

　　完整的工具与支持简化开发

　　TI 可扩展 KeyStone 架构、综合而全面的软件平台以及低成本工具可不断简化开发工作。过去两年中，TI 开发了 20 多种软件兼容多核器件，包括不同版本的 DSP 解决方案、ARM 解决方案以及 DSP 与 ARM 处理的混合解决方案，它们都建立在两代 KeyStone 架构基础之上。

　　TI 多核 DSP 与 SoC 平台兼容，客户可更便捷地设计集成型低功耗低成本产品，充分满足各种设备的高性能市场需求，包括从时钟速率850MHz 的产品到总体处理性能高达15GHz 的产品。TI 还提供简单易用的评估板 (EVM) 以及多核工具与软件的稳健生态系统，可降低开发人员的编程负担，加速开发时间，从而可帮助开发人员更便捷地启动 KeyStone 多核解决方案的开发。

　　此外，TI 设计网络还涵盖全球深受尊敬的知名企业，其提供支持 TI 多核解决方案的产品与服务。为 TI 最新 KeyStone 多核 SoC 提供支持解决方案的企业包括3L Ltd.、6WIND。

　　以及研华科技、Aricent、Azcom Technology、Canonical、CriticalBlue Enea、Ittiam Systems、Mentor Graphics、mimoOn、Nash Technologies、PolyCore Software 、风河系统公司等。